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开发无铅焊接工艺的五个步骤
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职称材料
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摘要
目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说,正确的选择这些信息,并把它们有机地组合起来就非常重要.要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态.这些控制与许多的改变有关,如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等.
作者
郭大琪
出处
《电子与封装》
2003年第4期32-46,共2页
Electronics & Packaging
关键词
工艺路线
通孔插装
质量
无铅焊接
焊接工艺
焊接材料
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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电子与封装
2003年 第4期
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