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异型探测器的灌封
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摘要
本文对异型探测器的灌封工艺进行了探讨,得出了胶的比例、固化的温度和时间等参数。
作者
陈玉华
机构地区
中国电子科技集团公司第四十四研究所
出处
《电子与封装》
2003年第5期7-8,共2页
Electronics & Packaging
关键词
灌封工艺
固化
灌封料
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
2003年 第5期
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