摘要
本文通过潮湿和温度对用应变片测量高聚物封装的机械性能的测试精度的影响的分析 ,给出了一种通过补偿提高测量精度的方法。本文还利用有限元方法仿真了高聚物受湿热作用的应力分布。
In this paper,the hygro thermal induced effect of the performance test for the polymeric packaging material is discussed. A modified retrieve testing method is given to increase the measure precision.Finally,this paper gives a FEM simulation of the polymeric packaging material performance test.
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第z1期377-379,共3页
Chinese Journal of Scientific Instrument
基金
国家自然科学基金课题 ( 60 1660 0 1)
广西自然科学基金课题 ( 0 3 10 0 0 7)资助项目
关键词
高聚物
应变片
湿热
仿真
Polymer Strain gauge Hygro thermal Simulation