摘要
主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些新的测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。
This paper introduces some new test technology used to test and inspect PCB assemblers' defects and fault,and simply discusses its developing trend .
出处
《国外电子测量技术》
2003年第z1期11-12,51,共3页
Foreign Electronic Measurement Technology
