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封装特性影响MOSFET损耗
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摘要
DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW~30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW~3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件。
作者
刘鹿生
出处
《电力电子》
2003年第2期51-51,共1页
Power Electronics
关键词
MOSFET
驱动器
计算机外围设备
损失消耗
损耗
同步整流器
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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