低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板

TPA-CCL of Microware-Application in Low-Cost and High Efficiency

随着信息产业的飞速发展,高频信号设备,如高速计算机、移动电话、卫星通信等,都已从兆赫频段扩展到千兆赫,这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求。长期以来,高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统,但是,它有若干缺点:玻璃化温度低,敌刚性差;加工复杂,故成本高;金属化孔镀层与孔壁的结合力弱,故可靠性不高。 多年来,美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料,经过姐妹公司的合作,终于研制成功了TPA板材,这种材料克服了上述缺点,从而获得了美国专利。本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应,给出了许多宝贵数据。