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PTH“黑孔”问题剖析

Analysis of "Black Hole" on the PTH
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摘要 该文叙述的是在其公司沉铜工序发生的一起令人头痛的批量质量难题——“黑孔”问题。文中对“黑孔”的起因、特点、解决以及整个跟进过程作了详细的介绍,并结合相关资料对“黑孔”的成因作出了分析判断,拟定了相应的预防措施,使“黑孔”问题得以根治。
作者 张志永
机构地区 深圳恩达
出处 《印制电路信息》 2002年第7期29-32,共4页 Printed Circuit Information
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