背板的钻孔技术
被引量：4
Drilling Techniques for Back Board
摘要
1引言
用于通讯和移动电话的总台的背板(Back Board)已增加了要求.
出处
《印制电路信息》
2002年第8期17-18,共2页
Printed Circuit Information
同被引文献29
-
1陈曦,刘攀,曾志军.高速背板钻孔披锋产生原因及对策[J].印制电路信息,2013,21(S1):76-83. 被引量：3
-
2丁向前,刘长维,刘元明,吴小芳.导电酚醛树脂的研究[J].热固性树脂,2006,21(6):32-35. 被引量：4
-
3蔡春华.背板市场状况与发展趋势[J].印制电路资讯,2007(4):35-39. 被引量：1
-
4Michael Carano. Hole Preparation and Metalization of High Aspect Ratio, High Reliability Back Panels. Http://www.circuittree.com.
-
5Hiroshi Takatori. 10GBASE-KR for 40G Backplane. PhyCore Technology, Nov 2007.
-
6Dennis Willie. Backplane Assembly and Test Challenges. AEG-WW Assembly & Test, Oct 2012.
-
7Franz Gisin, Alex Stepinski. Overview of Backdrilling.
-
8Rittal Electronic Systems,High Speed Backplanes.
-
9张军杰,等.大尺寸背板蚀刻均匀性研究[c].2013年秋季国际PCB技术/信息论坛:61.69.
-
10陈曦等.高速背板钻孔披峰产生原因及对策[C].2013年秋季国际PCB技术/信息论坛:76-83.
引证文献4
-
1孟凡义.背板加工技术简述[J].印制电路信息,2014,22(4):169-174. 被引量：3
-
2刘飞,张伦强,唐甲林,罗小阳.PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究[J].印制电路信息,2016,24(A01):27-33. 被引量：2
-
3杜山山,罗小阳,刘玉斌.PCB钻孔用含导电粉盖板的制备及其性能研究[J].印制电路信息,2019,27(8):27-30. 被引量：1
-
4杜山山,罗小阳,刘玉斌.PCB钻孔用抗静电型盖板的制备及其性能研究[J].印制电路信息,2020,28(1):43-46. 被引量：1
二级引证文献7
-
1刘飞,张伦强,唐甲林,罗小阳.PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究[J].印制电路信息,2016,24(A01):27-33. 被引量：2
-
2敖四超,钟宇玲,刘建辉,寻瑞平.大尺寸背板制作技术研究[J].印制电路信息,2016,24(4):17-22. 被引量：6
-
3杜山山,罗小阳,刘玉斌.PCB钻孔用含导电粉盖板的制备及其性能研究[J].印制电路信息,2019,27(8):27-30. 被引量：1
-
4杜山山,罗小阳,刘玉斌.PCB钻孔用抗静电型盖板的制备及其性能研究[J].印制电路信息,2020,28(1):43-46. 被引量：1
-
5齐丹,刘彦强,施清清.双面压接背板可靠性研究[J].电子产品世界,2021,28(5):86-88.
-
6李海平.精密印制线路板PCB钻孔用压力脚装置研究[J].中小企业管理与科技,2022(8):194-196.
-
7郭志伟,徐杰,杨俊.PCB钻孔成本优化方案[J].印制电路信息,2023,31(7):61-64.
-
1张国华,刘克铜,孟琨泰.电路板钻孔技术改造研究[J].中小企业管理与科技,2010(24):316-316.
-
2宣大荣.表面贴装对印制板的技术要求[J].电子电路与贴装,2003(7):42-59.
-
3杨维生,奚洋,杨金卓.反钻孔技术在多层板金属化孔瓦连的应用[J].印制电路资讯,2011(4):90-93. 被引量：3
-
4HKPCA东莞开展技术培训课程[J].印制电路资讯,2011(2):107-107.
-
5欧锋.快速开关CO_2激光钻孔技术[J].印制电路信息,2003,11(8):51-54.
-
6文献与摘要(63)[J].印制电路信息,2006(11):71-72.
-
7多层印制电路板制造技术及相关标准[J].电子电路与贴装,2011(1):5-10.
-
8赵德耀.现代PCB钻孔技术[J].印制电路信息,1996,0(2):20-38.
-
9张伦强,刘飞,欧亚周,王成勇,廖冰淼,李珊.高频高速印制板钻孔技术提升研究[J].印制电路信息,2015,23(3):98-105. 被引量：6
-
10孟祥宇.新型旋转水射流钻孔技术[J].安徽科技,2010(12):50-51.
