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精细线路制作中断线和缺口的原因分析及改善
被引量:
2
Analysis and Improvement of the Open and Breach in fine-Line
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摘要
前言 为了满足电子产品走向轻、薄、短、小化的要求,PCB线路设计和制作越来越精细线化和高密度化,线距宽度逐渐由6/6mil向4/4mil甚至更细的方向发展.然而,线路在变得更细更密时,PCB生产的合格率却越来越低,其中主要的原因之一是线路的断线和缺口的缺陷率明显增多了.
作者
董伟
黄爱明
机构地区
上海美维
出处
《印制电路信息》
2002年第8期29-33,共5页
Printed Circuit Information
关键词
精细线路
结合力
干膜厚度
板面
酸性氯化铜
擦花
蚀刻法
缺口
贴膜
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
2002年 第8期
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