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干膜掩孔破裂问题探讨被引量：2

Reseach of the Covered Hole Break-up for dry-film

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摘要 1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

作者吴少凡

机构地区广州豪冠贸易有限公司

出处《印制电路信息》 2002年第8期34-36,共3页 Printed Circuit Information

关键词干膜保护膜贴膜机破裂问题

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献1

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印制电路信息

2002年第8期

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