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无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求 被引量:1

Technique Demand for Adhesiveless Flexible Copper Clad Polyimide Film
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摘要 该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域。
作者 高艳茹
机构地区 [
出处 《印制电路信息》 2002年第8期52-54,共3页 Printed Circuit Information
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