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高温高延展性铜箔的试验和应用

Test and Application of Copper Foil with the High-extensibility at High-temperature

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摘要 1前言电解铜箔是制造覆铜板、挠性板、多层板的必需材料.随着当今世界各类信息处理设备和高科技设备在内的电子产品取得的惊人发展,在印制电路板中,从单面板、双面板发展到数十层的多层板,而多层板的产量每年以约百分之十几的速度增长,对于层数甚多的多层板,绝缘层和导体层必须制作得很薄.

作者李文康

机构地区上海金宝铜箔有限公司

出处《印制电路信息》 2002年第9期15-16,共2页 Printed Circuit Information

关键词铜箔明胶分散剂多层板印刷电路板(材料) 印制电路板延展性

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2002年第9期

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