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基板材料对PCB残留应力的影响——PCB基板材料性能的有关理论探讨之一
被引量:
5
Effect of Remnant Stress for Substrate Material on the PCB
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摘要
1序言 1.1残留应力研究的重要性 覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的.
作者
祝大同
机构地区
北京绝缘材料厂
出处
《印制电路信息》
2002年第9期19-26,共8页
Printed Circuit Information
关键词
基板材料
多层板
PCB
铜箔
半固化片
成型加工
残留应力
力学模型
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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曾光龙.
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蔡长庚,张家亮.
环氧布板内应力松弛的措施[J]
.印制电路信息,1999,0(7):8-11.
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3
越智光一,周俊银.
环氧树脂固化物的内部应力[J]
.绝缘材料通讯,1990(6):41-48.
被引量:5
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M.Shimbo,M.Ochi,Y.Shigeta,高炳华.环氧树脂在固化过程中的收缩与内应力[J]绝缘材料通讯,1986(04).
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6
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陈晓东.
改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度[J]
.印制电路信息,2002(11):16-18.
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2
文海舟,马志彬.
应用TMA法测试板材性能[J]
.印制电路信息,2009,0(S1):404-410.
被引量:2
3
费龙菲,龚晓燕,陈维.
GIS/GCB用三相盆式绝缘子水压强度的影响因素分析[J]
.高压电器,2014,50(4):125-130.
被引量:20
4
苏耕,伍维健,周峻,吴锴,张乔根.
残余应力测试方法在GIS盆式绝缘子中的应用前景[J]
.绝缘材料,2017,50(3):1-5.
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5
何伟明,郝艳捧,邹舟诣奥,阳林,王国利,高超,周福升,李立浧.
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.广东电力,2021,34(1):13-20.
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刘智鹏,魏来,李庆民,薛乃凡,胡琦.
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1
陈诚.
覆铜箔层压板尺寸胀缩变化剖析[J]
.印制电路信息,2003,11(11):27-29.
被引量:3
2
朱秀峰.
PCB尺寸胀缩的危害剖析及应对[J]
.印制电路信息,2007,15(7):26-28.
被引量:4
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刘勇,吴颂平.
热压工艺热-化学-应力三维数值模型及有限元分析[J]
.复合材料学报,2009,26(1):134-139.
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孔令文.
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.印制电路信息,2002(1):49-50.
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5
1
丁和斌,李艳国,李志东.
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.印制电路信息,2009,0(S1):371-375.
被引量:1
2
李艳国,李志东.
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.印制电路信息,2010(S1):353-359.
被引量:1
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刘锐,邓辉,涂圣考,樊建华.
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刘锐,邓辉,周海光,涂圣考.
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.印制电路信息,2023,31(12):11-16.
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复合补偿在印制板尺寸变形修正中的应用[J]
.印制电路信息,2021,29(1):18-22.
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.铜业工程,2024(3):145-151.
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陈诚.
多层板翘曲的分析[J]
.印制电路信息,2005,13(9):49-50.
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邵淑英,范正修,范瑞瑛,邵建达.
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.激光与光电子学进展,2005,42(1):22-27.
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庞大文,李悦,葛培文,麦振洪.
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.太阳能学报,1989,10(4):394-399.
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金鸿钧,邵清安.
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.光学工程,1991(40):5-18.
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林金堵.
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.印制电路信息,1999,0(1):29-32.
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陈爱华,杨瑞霞,杨帆,刘志国,孙聂枫.
LEC法生长富磷掺铁InP单晶晶格应变与残留应力研究[J]
.人工晶体学报,2014,43(4):743-747.
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小泽隆二.
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.中国工程机械学报,2004,2(2):184-189.
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王跃,蔡毅,何永成,汤志杰,孙建坤,庄维莎.
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.红外技术,1992,14(4):1-6.
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印制电路信息
2002年 第9期
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