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树脂塞孔工艺的研发 被引量：3

The Research of Thermal Cure Plugging Ink Filled Vias
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摘要 1前言 树脂塞孔作为HDI中比较新、决定未来HDI趋势走向的一种工艺,其发展程度反映出一个公司HDI的整体制作水平,同时也是各厂家极为保密的技术.
作者 李强
机构地区 上海美维电子
出处 《印制电路信息》 2002年第9期27-33,共7页 Printed Circuit Information
关键词 树脂塞孔 不织布 切削性 板面 埋孔 工艺路线 盲孔 树脂处理
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

同被引文献27

  • 1George Allardyce,Mark Lefebvre,Hideki Tsuchida,Masaru Kusaka,Shinjiro Hayashi,张伯兴.微导通孔的电镀填孔技术[J].印制电路信息,2004(10):25-30. 被引量：4
  • 2曾曙,张伯兴.电镀填孔工艺影响因素之探讨[J].印制电路信息,2005,13(9):33-36. 被引量：13
  • 3李春甫.电路板的塞孔与网印[J].丝网印刷,2006(11):1-5. 被引量：3
  • 4叶嗣韬.无溶剂热硬化感光塞孔油墨[P]中国专利:CN1396218.
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  • 8David Hoover.Non-conductive Epoxy Filled Vias in PCB’’s Provides New Product Offerings. .
  • 9John Steinar Johnsen Josse.Filled,Plugged,Plated Via-In-Pad,and…IPC 4761. . 2010
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引证文献3

二级引证文献3

印制电路信息
2002年 第9期

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