蚀刻法制作精细线路的最佳贴膜条件
被引量：4
Etching Process Optimiging Dry-film Photoresist Laminate
摘要
1前言
随着PCB制作精度的提高,曾经在L/S较大的板面仅被视为轻微的线路不规则,现在在精细线路制作中已变为导致良率下降的功能性缺陷.
出处
《印制电路信息》
2002年第9期42-46,共5页
Printed Circuit Information
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