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对电解铜箔生产明胶加入方法的讨论被引量：3

Base Materials to the High-Speed Transmissible Signal in PCB

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摘要电解铜箔生产要求对Cu2+在阴极电沉积的形态进行控制,Cu2+在阴极电沉积时,电力线密集地方铜沉积的就多,如不加以很好的控制,该点就会凸出来,造成铜箔表面长瘤或长刺.

作者任忠文

出处《印制电路信息》 2002年第10期24-25,共2页 Printed Circuit Information

关键词明胶粘度分散剂粘滞度流动特性电解铜箔生产铜箔

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1郑衍年.电解铜箔表面处理工艺与结晶形态[J].印制电路信息,2004(10):14-16. 被引量：11
2金荣涛.电解铜箔产业发展与分析[J].印制电路信息,2004,12(12):17-20. 被引量：2
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4魏艳,杨改霞,黄宋献.铜电解液中硫脲的测定[J].湖南冶金,1995,23(6):51-53. 被引量：3
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6邵存权.示波极谱法测定铜电解液中微量硫脲[J].理化检验（化学分册）,1995,31(3):151-152. 被引量：1
7张世超,石伟玉,白致铭.铜箔表面粗化工艺的研究[J].电镀与精饰,2005,27(5):1-3. 被引量：17
8陆湖南,朱忠全.添加剂对阴极铜质量的影响[J].有色矿冶,2005,21(6):33-35. 被引量：5
9郭国才.表面活性剂在电镀中的应用[J].电镀与环保,2006,26(3):15-16. 被引量：9
10郑雅杰,李春华,邹伟红.三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜工艺研究[J].材料导报,2006,20(10):159-162. 被引量：7

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1徐鑫,肖培南,乐安胜.浅谈电解液对阴极铜质量的影响[J].有色金属材料与工程,2017,38(2):102-105. 被引量：6
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6曹福强,赵辉,马永东.电解铜箔工艺自动化集成及优化[J].中国新技术新产品,2021(16):69-71. 被引量：2
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8陈世民.阴极铜底部结粒原因分析及应对措施[J].铜业工程,2022(2):42-45. 被引量：1
9刘仁志,谢平令,王翀.电沉积铜箔的微观组织结构--三维电结晶模式中的电结晶机理探讨[J].电化学,2022,28(6):31-41. 被引量：2
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1付文峰.电解铜箔生产中的质量控制点[J].印制电路信息,2009,17(7):31-32. 被引量：1
2温丙台,刘少华.C1-在电解铜箔生产中的作用与危害[J].印制电路资讯,2014(1):109-110. 被引量：2
3温丙台.电解铜箔生产与洁净度[J].印制电路资讯,2017,0(1):100-102.
4杨祥魁,刘建广,徐树民,徐策,宋召霞.铜箔制程对CCL及PCB要求的应对[J].印制电路信息,2012,20(1):9-14. 被引量：8
5乔楠.铜箔表面处理工艺[J].印制电路信息,1995,0(12):17-19.
6祝大同.PCB基材——覆铜箔板技术基础(续一)[J].印制电路信息,1996,0(11):2-8.
7祝大同.铜箔的生产和技术发展[J].电子元件质量,1995(1):25-30. 被引量：4
8任中文.电解铜箔技术改造中的经验教训(一)[J].覆铜板资讯,2010(3):39-41. 被引量：1
9陈文录.铜箔表面处理工艺初探[J].电子工艺技术,1992,13(3):44-45.
10田波,龙良将,段洪.雷达辐射源信号无意调制的加入方法分析及仿真[J].电子测量技术,2010,33(5):42-45. 被引量：1

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2002年第10期

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