采用阳极屏蔽提高电镀厚度均匀性
Improved uniformity of Plating Thickness with the Anode Screening
摘要
在不改变电镀工艺参数及电镀设备的条件下,利用阳极屏蔽,提高印制板镀铜厚度均匀性。
出处
《印制电路信息》
2002年第10期38-38,共1页
Printed Circuit Information
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