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IC载板的制造工艺与设备特征

Fabrication and eguipment of IC Carrier (6)
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摘要 1设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素.在当前数字化时代所追求的PCB(包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化,具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确与性能稳定以及低成本化.
作者 龚永林
出处 《印制电路信息》 2002年第11期9-12,20,共5页 Printed Circuit Information
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参考文献1

二级参考文献4

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共引文献45

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