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适应高频率及高速度的新型印制线路基板

Base Material LεE and LεB of PCB for High-freguency and High-Speed

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摘要近年来,电子仪器不断地向高速度、大容量发展,并且向高性能化呈现跳跃式进步.例如,移动电话的高性能化,网络通信服务的家电CPU搭接,图像处理技术的高清晰化,LSI组装的高速化、多样化,都要求印制线路基板向高频方向发展,这样就必须严格要求基板材料具有低介电常数、低介电损耗的特性.

作者李小兰

机构地区七○四厂研究所

出处《印制电路信息》 2002年第11期13-15,共3页 Printed Circuit Information

关键词基板基板材料高速化印制线路低介电常数低介电损耗苯并环丁烯苯唑环丁烯树脂结构介电损耗角介电性能耐浸焊性

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2002年第11期

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