图形电镀“凹坑”问题的思考被引量：1

Investigation of Hollow in PP

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摘要该文通过对图形电镀后铜面凹坑问题进行追踪分析,探究其产生原因,拟定相应预防措施,从而避免类似问题的再次发生。

作者江火生刘文忠

机构地区深圳恩达电子有限公司

出处《印制电路信息》 2002年第11期35-37,共3页 Printed Circuit Information

关键词图形电镀干膜凹坑

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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