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无铅焊料的新发展被引量：1

The New Development in Lead-free Solders

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摘要传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。该文从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。

作者鲜飞曹永刚李淑雯

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2002年第11期58-60,共3页 Printed Circuit Information

关键词焊接无铅焊料

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2002年第11期

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