覆铜板与Anti-CAF
被引量：3
CCL and it's Anti-CAF
摘要
该文讨论了 CAF的形成机理,影响因素以及如何在 CCL 生产中提高基板的耐 CAF的特性。
出处
《印制电路信息》
2002年第12期20-22,共3页
Printed Circuit Information
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