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电子封装件在热-机械载荷作用下力学行为表征的实验方法综述 被引量：1

Overview of the Experimental Methods for Thermo-mechanical Behavior Characterization of Electronic Packages
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摘要 电子封装件在热-机械载荷作用下力学行为(尤其是热应力)的表征对于其机械可靠性的评价,失效分析和封装工艺的改进具有重要的意义.本文对目前该领域内主要的实验方法进行了简要的介绍,每项主要实验技术的优缺点、适用范围及其最新的发展及应用等都做了必要的阐述.这些实验技术与有限元方法的结合(杂交法)是探索电子封装件机械可靠性的最有效的方法并且代表着改领域的发展方向.
作者 苏飞 何小元 谢惠民 戴福隆
出处 《实验力学》 CSCD 北大核心 2002年第z1期192-205,共14页 Journal of Experimental Mechanics
关键词 热-机械力学行为 电子封装 光学法测试 电子法测试 三雏云纹干涉仪
分类号 O3 [理学—力学]
  • 相关文献

参考文献51

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同被引文献6

引证文献1

二级引证文献1

实验力学
2002年 第z1期

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