摘要
本文研制了多功能微观云纹干涉仪系统.该系统可以现场测量电子封装组件热疲劳、热湿耦合、热载荷引起的变形,被应用于电子封装组件的可靠性分析中.由现场云纹干涉技术测得的疲劳寿命与加速热循环实验的结果相吻合.本系统还被应用于铜焊点的断裂行为分析中.实验证明本系统可以测量多层结构材料的应力强度因子、应变能释放率以及位相角.
出处
《实验力学》
CSCD
北大核心
2002年第z1期206-222,共17页
Journal of Experimental Mechanics
基金
The work presented was carried out with the financial support of National Natural Science Foundation of China under the project: 59705008. This support is gratefully acknowledged.
