摘要
1引言
随着MEMS(微机电系统)技术的发展,对于各种光学元件、压力传感器、加速度计等微型精密元件的年需求量已达数百万.微器件的加工与装配越来越引起人们的关注,许多研究单位对于微器件进行了研究与开发.微小零件的精密加工中存在的主要问题是:如何以微观精度和低成本实现微小零件的加工与装配.近些年来,基于IC工艺和深层X射线技术也被成功用于复杂工艺的微机械零件的加工.但是,对于那些由多个不同材料不同工艺加工而成的微小器件组成的混杂系统,往往需要进行一步或多步的装配.有时也需要将常规元件与微元件装配在一个系统中.这些都需要先进的定位技术和高度灵活的装配仪器.利用常规的设备进行上述操作,实现起来很困难,而且成本很高.……
出处
《计算机科学》
CSCD
北大核心
2002年第z2期153-156,共4页
Computer Science
