摘要
采用传统厚膜布线工艺通常可实现150μm的线宽,而达到50μm以下的线宽是非常困难的。文章介绍了一种利用光刻技术结合厚膜工艺实现10~50μm线宽的技术,并给出了该项技术在实际产品中的应用实例。
Using the conventional thick film technology, the achievable lineresolution is 150 μm A thickfilm based routing technology using optical lithography is presented in the paper, with which 10~50 μm fine lines can be achieved An example is given to illustrate the application of this technology in the fabrication of hybrid IC's
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第6期435-437,共3页
Microelectronics
关键词
混合集成电路
厚膜工艺
光刻
平面螺旋电感
Hybrid IC
Thick-film process
Optical lithography
Planar spiral inductor