添加镧能强化Pb-Sn焊接材料

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摘要 Pb-Sn合金的性能对电子仪器应用是特别重要的,热循环对焊点造成的老化可引起电路的损坏。Pb-Sn的热循环行为由其凝固时形成的低共晶显微组织决定。在二元组成中很难获得理想均匀的显微组织,因为一个焊点的凝固条件通常会变化。因此,希望通过添加组元来改善焊点显微组织,Ag。

作者陈占恒

出处《稀土信息》 2002年第5期14-,共1页 Rare Earth Information

关键词焊接材料热循环 La Cu 显微组织焊点热力学循环金相组织 SN PB-SN

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稀土信息

2002年第5期

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