摘要
有机硅化合物[1]具有润滑性、柔韧性,且合成无毒,无环境污染,原材料成本低,已大量应用于各行业.据统计,在纺织后整理方面的应用占有机硅总量的20%左右[2].通常生产厂仅提供有机硅产品的粘度数据,并不提供其链结构数据,因此表征有机硅聚合物的分子量、分子量分布、线性或环化、端基及活性反应基团等结构数据,均关系到最终产品的性能.近年电喷雾质谱(ESI-MS)在低聚体表征方面得到成功应用[3,4].本工作用ESI-MS表征带反应基团的聚二甲基硅氧烷,可以得到分子量、分子量分布、线性和环化结构的低聚体、端基结构及反应基团结构数据.……
出处
《分析测试学报》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第z1期126-127,共2页
Journal of Instrumental Analysis