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Molecular Dynamics Simulation for Grain Boundary Deformation under Tensile Loading Condition

Molecular Dynamics Simulation for Grain BoundaryDeformation under Tensile Loading Condition
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出处 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2001年第1期145-146,共2页 材料科学技术(英文版)
基金 This work was supported by the Brain Korea 21Project, Kyungpook National University (1999).
  • 相关文献

参考文献4

  • 1[1]H.George, J.H.Bishop, Ralph, T.Kwon and S.Yip: J. of Appl. Phys., 1982, 53.
  • 2[2]A.Nakatani: Ph.D Thesis, Osaka University, 1993.
  • 3[3]R.A.Johnson: Phys. Rev., 1964, 134.
  • 4[4]Y.Kim, D.Choi and J.Park: Metal and Materials,1999, 5.

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