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新型TDR检测技术及其在IC封装失效分析中的应用 被引量:4

A New TDR Measurement Technology and Application in Failure Analysis of IC Package
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摘要 介绍了TDR(Time Domain Reflectometry)时域反射计的原理。提出了基于传输线理论建立的时域反射计的模型。研究了该模型在各种阻抗非连续性下的工作状态。采用高速采样模块,高性能示波器和TDR发生模块组成Tektronics-CSA8200的TDR测试系统,将TDR技术应用于大规模集成电路的失效分析,快速准确的定位故障,解决了复杂集成电路封装造成的故障诊断的困难,并给出具体应用实例。 Introduced TDR(time domain reflectometry)theory.Established the module of TDR based on transmission line theory.Researched the statures of TDR module which worked at discontinuities failure.TDR measure system included high speed AD module,high performance oscilloscope and TDR module.Applied TDR technology in integrate circuit failure analysis,it was fast and precise to focus on failure,and solve the problems of complex packages of integrate circuit failure analysis.There was a real case of TDR application i...
出处 《太原理工大学学报》 CAS 北大核心 2008年第S1期97-99,118,共4页 Journal of Taiyuan University of Technology
关键词 TDR 时域反射计 集成电路 失效分析 TDR time domain reflectometry integrate circuit failure analysis
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Deng Chun,,Simon S Ang,Tai Chong Chai,et al.A time-domain-reflectometry characterization technique for packaging sub-strates[].Electronics Packaging Technology Conference.2003
  • 2Lake Oswego.OR USA.PCB interconnect characterization from TDR measurements TDA Application Note[].TDASystems  wwwtdasystemcom.
  • 3Tektronics.Tektronics CSA8200 Communications Signal Analyzer TDS8200 Digital Sampling Oscilloscope Quick Start User Manual[]..

同被引文献16

引证文献4

二级引证文献7

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