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IBM投资三亿美元 浦东建立芯片基地 IBM中国有限公司10月27日在京宣布,计划投资三亿美元在上海建立大规模的有机芯片封装生产基地,以支持其不断增长的半导体业务发展。 这项投资是IBM在中国迄今为止规模最大的一笔单项投资,也是其近期宣布的50亿美元全球投资计划的重要组成部分。