TSMC和MAPPER合作开发22nm技术
出处
《半导体信息》
2009年第1期18-,共1页
Semiconductor Information
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1上海松江为起点 台积电以卓越制造能力圆梦中国——台积电上海有限公司总经理赵应诚专访[J].电子测试（新电子）,2005(1):81-81.
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2罗镇球.台积电:大陆半导体产业应尽快调整“头轻脚重”的形态[J].中国集成电路,2005,14(10):18-19.
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3孙再吉.TSMC介入高端封装技术[J].半导体信息,2008,0(1):33-33.
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4赵应诚:当务之急是帮助大陆IC设计业走向成熟[J].电子设计技术 EDN CHINA,2008(8):40-40.
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5TSMC与中芯国际和解[J].集成电路应用,2009,26(12):10-10.
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6Danny Biran.即将进入下一发展阶段的半导体产业[J].世界电子元器件,2006(12):42-44.
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7TSMC与中芯之营业秘密诉讼达成和解[J].中国集成电路,2009,18(12):19-19.
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8IC Insights发布上半年全球前十大半导体厂商排名[J].集成电路应用,2004,21(9):19-19.
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9孙再吉.TSMC公司计划量产32nm、22nm的产品[J].半导体信息,2008,0(1):40-40.
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10江兴.2010年全球晶圆厂支出将达到240亿美元[J].半导体信息,2009(6).
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