夏普公布可削减制造成本50%的晶圆制造方法
出处
《半导体信息》
2009年第1期19-,共1页
Semiconductor Information
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3吴勇毅.收购日系夏普，联想欲意何为？[J].中国消费者,2013(3):14-14.
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4刘广荣.河南首条晶圆生产线投产[J].半导体信息,2009(1).
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5汤向阳.大佬为何落寞-索尼、夏普和松下衰退之谜[J].今商圈,2012,2(9):25-27.
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6梁玉冰.郭台铭收购夏普谈判将重启双方公告相互矛盾[J].物流与供应链,2012(8):51-51.
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7赵立青.鸿海或与夏普重启谈判[J].物流与供应链,2012(6):51-51.
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8中国无晶圆IC设计公司五年后仅5％可以存活[J].集成电路应用,2004(6):24-24.
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9环球晶圆3．2亿丹麦克朗收购丹麦半导体产业[J].中国战略新兴产业,2016,0(12):89-89.
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10第一季度采用130nm工艺的晶圆价格上涨6％[J].集成电路应用,2004(6):27-27.
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