意法半导体制作基于MEMS的新型三维方位传感器
出处
《半导体信息》
2009年第1期6-,共1页
Semiconductor Information
-
1诺基亚扑向3G[J].竞争力,2007(9):25-25.
-
2到2008中国将成为全球最大的半导体市场[J].中国招标,2005(01M):65-65.
-
3陈仲伯.国营农场体制改革三维构想[J].经济地理,1998,18(2):102-107. 被引量：2
-
4黄浩.三维变革[J].中国信息化,2010(9):40-41.
-
5章从福.手机将成MEMS主要应用市场[J].半导体信息,2009(1).
-
6孙再吉.中芯国际涉足MEMS代工领域[J].半导体信息,2009(1).
-
7张志南.促增长促转型推动工业持续健康发展[J].海峡通讯,2013(4):4-5.
-
8IEEE和SEMI共推纳米和MEMS标准[J].信息技术与标准化,2004(7):17-17.
-
9江兴.2007年半导体厂商初步排名[J].半导体信息,2008,0(1):8-9.
-
10周立中.蔡书维和他的“阳光三维”[J].中国防伪,2003(8):22-23.
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