期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
台积电28nm工艺首次采用高k和HKMG技术
原文传递
导出
作者
江兴
出处
《半导体信息》
2009年第2期14-,共1页
Semiconductor Information
关键词
台积电
NM
HKMG
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
中芯国际推出28纳米HKMG制程与联芯打造智能手机SoC芯片[J]
.电脑与电信,2016,0(1):10-10.
被引量:1
2
沈熙磊.
芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略对比分析[J]
.半导体信息,2011,0(2):25-27.
被引量:1
半导体信息
2009年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部