半导体业界将推出450mm晶圆标准
出处
《半导体信息》
2009年第2期14-15,共2页
Semiconductor Information
-
12010年DRAM投资将猛增80％[J].电子产品世界,2010,17(3):2-2.
-
2章从福.东芝开发出新型晶圆级制造工艺,可将0603芯片型二极管组装成本减半[J].半导体信息,2009,0(5):10-11.
-
3唐昱,周建超,邹映涛.一种晶圆MAP图自动提取及合并的方法研究[J].电子测试,2018,29(1):91-92.
-
4王非.英飞凌“集成微电子”引领智能纺织 用你的T恤听MP3[J].多媒体世界,2002,0(10):32-33.
-
5Samuel K.Moore.极紫外光刻终于做好准备，即将进入晶圆厂[J].科技纵览,2018,0(1):46-49.
-
6李丽.应用于电源管理IC的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术[J].明日风尚,2017,0(13):281-281.
;
