3.5亿美元集成电路封装测试项目签约
出处
《半导体信息》
2009年第3期32-,共1页
Semiconductor Information
-
1我国集成电路产业存在问题[J].电子产品世界,2003,10(04A):63-63.
-
2咸阳520kt／a甲醇项目签约[J].石油化工,2005,34(7):631-631.
-
3长三角成为最重要的半导体集成电路制造基地[J].半导体技术,2004,29(6).
-
4杨剑.三一印尼产业园项目签约[J].今日工程机械,2011(6):42-42.
-
5杨剑.三一印尼产业园项目签约 温总理再次见证三一国际化[J].交通世界,2011(11):54-54.
-
6孙可华.咸阳52万t／a甲醇项目签约[J].国内外石油化工快报,2005,35(5):13-13.
-
7朱健.重庆永川大摆“英雄宴”[J].浙商,2010(16):78-78.
-
8章从福.海力士封装项目通过发改委核准[J].半导体信息,2010,0(1):5-5.
-
9王忠奇,张苏.中国荷兰粉煤灰综合利用项目签约[J].税务（辽宁）,2001(1):33-33.
-
10秦皇岛林纸一体化项目签约[J].中华纸业,2007,28(6):112-112.
;
