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无铅焊接在电子装联技术中的应用

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摘要 无铅焊技术将成为今后电子装联技术的主流,本文先对无铅焊接技术产生的背景和国内外发展状况进行了阐述,主要介绍了无铅焊料的选择、无铅焊技术的应用,以及影响因素进行了分析和研究,并对无铅焊技术今后的发展方向提出了看法.
作者 陈炳伟
出处 《科技经济市场》 2007年第5期192-193,共2页
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