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电源管理依赖于设备包装
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摘要
包装改良换来了性能的提升由电源管理电路控制的电能与包装性能直接挂钩。工艺和半导体技术的进步变得十分重要,但是缺少不了合适的包装。最适宜的设备包装通常会引起终端产品内部较高的温度,这样就需要考虑散热问题,例如增加散热风扇。
作者
Randy Frank
出处
《工业设计》
2009年第7期38-39,共2页
Industrial Design
关键词
电源管理
包装
MOSFET
封装技术
芯片尺寸
个人电脑
微型计算机
分类号
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
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工业设计
2009年 第7期
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