用层析X射线摄影法查明金的吸附机理、测定活性炭的活度和起泡剂对金吸附的影响

层析X射线摄影法能得出金氰络合物在活性炭上吸附的目视结果。计算机辅助层析图像(CT)显示,金在大孔隙中的负载量是微不足道的,并且表明对于金氰络合物穿透进入活性炭的内部结构来说,表面扩散是主要的机理。这些图像还表明,在炭浆法(CIP)工厂中达到的典型的负载量时,金主要是吸附在活性炭的外表面上,并且薄膜扩散是限速机理。在较高的金负载量时,外表面的吸附质点呈饱和状态,再进一步的吸附就需要使已经吸附的金转移到活性炭的内部。为进行炭的活度试验,推荐使用的一些能导致产生薄膜扩散的条件,因为它们更能代表炭浆法(CIP)工厂中的条件。已制定出一种以溶剂萃取和气相摄谱法为基础的方法,用以分析在氰化浸出液中的浮选起泡剂IF50(三乙氧基丁烷,或简称TEB)的浓度。这种起泡剂能强烈地吸附在活性炭上,不仅会严重地降低金的平衡吸附量,而且更为重要的是还会影响金的吸附速率。