SMSC:用实力立足IC业——访SMSC公司中国区总经理任少阳先生
出处
《中国集成电路》
2004年第10期24-25,共2页
China lntegrated Circuit
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1SMSC的芯片间连接（ICC）技术已授权给领先半导体公司[J].电子与电脑,2011(3):102-102.
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2吉利久.发展硬IP设计 夯实IC业基础[J].电子产品世界,2000,7(1):50-51. 被引量：2
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3长三角IC业发展论坛在沪召开[J].半导体技术,2004,29(6).
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4SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给AMD公司[J].微型机与应用,2011,30(10):97-97.
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5SMSC的芯片间连接（ICC）技术已授权给NVIDIA公司[J].中国集成电路,2011,20(3):2-2.
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6SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给NVIDIA公司[J].微型机与应用,2011,30(6):27-27.
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7Joshua Israelsohn.高速ADC:防止前端冲突[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(12):66-76.
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8中国IC设计业全球第3[J].新材料产业,2012(11):83-83.
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9迎九.IC业在拐点生存[J].电子产品世界,2008,15(8):74-74.
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10本土IC业喜人,IC China 2013将于11月上海开幕[J].电子产品世界,2013,20(4):28-28.
