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EMC封装成形常见缺陷及其对策
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摘要
本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)—未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。
作者
谢广超
机构地区
江苏中电华威电子股份有限公司
出处
《中国集成电路》
2004年第10期53-56,共4页
China lntegrated Circuit
关键词
气孔缺陷
常见缺陷
熔融黏度
冲力
金丝
胶化时间
力量
金属丝
成形缺陷
塑料封装
EMC
溢料
模具温度
模具表面
料饼
粘模
塑封模
模具浇口
封装工艺
集成电路工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
2004年 第10期
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