工程化微型金属杜瓦批量生产实践

Mass-production practice of engineering miniature dewar

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摘要昆明物理研究所自2000年开展二代焦平面探测器用集成式焦平面杜瓦研制攻关,目前已经具备小批量生产能力.文中扼要介绍了集成式焦平面杜瓦的结构特点和关键技术,从制造工艺技术、生产设计和生产管理等方面,分析总结了批量生产过程中的质量保证,重点介绍了生产性设计、工艺可靠性和工艺能力指数等内容,对影响产品成品率的关键零部件质量控制因素进行了分析.

作者朱颖峰李建林

机构地区昆明物理研究所

出处《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2007年第z1期170-174,共5页 Infrared and Laser Engineering

关键词杜瓦瓶微型工程化

分类号 TN36 [电子电信—物理电子学]

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参考文献4

1[1]STEPHEN LW.New technologies for FPA dewats[C]//Procecdings of SHE,1992,1683:102-112.
2[2]XAVIER B,ALAIN M,Cauquil J M,et al.,Reliability optimization for IR detectors with compact cryo-coolers[C]//Proceedings of SPIE,2005,5783,187-198.
3[3]PHILIPPE T MCT technology challenges for mass Production[J].Journal of ELECTROMC MATERIALS,2001,30,6.
4[4]GREGORY R L,et al.Miniature FPA/IDCA progress report[C]//Proceedings.of SPIE,1993,2020:482-490.

1王莹,樊丹.PCBA的自动化测试平台系统开发[J].信息通信,2014,27(1):73-74. 被引量：4
2Ton,Borkes,金甄平,等.“生产”设计未来电子产品的设计方法[J].世界产品与技术,2001(9):19-24.
3王小坤,孙闻,曾智江.红外焦平面微型金属杜瓦高气密激光焊接的研究[J].激光与红外,2010,40(4):361-364. 被引量：4
4贾新章.工艺可靠性及其关键技术[J].半导体技术,2000,25(3):13-17. 被引量：7
5弓伟,周晋阳.集成电路企业工序能力初探[J].山西电子技术,2016(3):74-76.
6杨立功,于晓权,李晓红,罗俊.半导体可靠性技术现状与展望[J].微电子学,2015,45(3):391-394. 被引量：9
7李九生,鲍振武.DFB激光器调制特性ANN建模与设计[J].压电与声光,2005,27(3):335-338.
8朱魁章,乐子玲,孙朋红,吴霖.红外微型金属杜瓦的真空寿命研究[J].低温与超导,1998,26(4):11-15. 被引量：9
9张元生,张全.铁氧体移相器的可靠性分析[J].空间电子技术,2008,5(4):47-49.
10杨志飞.电子设备工艺缺陷与可靠性、维修性分析[J].电子质量,1997(3):17-19. 被引量：1

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