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德州仪器300mm晶圆制造模拟芯片

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摘要美国德州仪器(TI)宣布启动位于德州Richardson的晶圆制造厂,在2009年10月份把设备迁入厂区。该晶圆厂是全球唯一使用300 mm(12英寸)晶圆来制造模拟芯片的生产厂。而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。

作者孙再吉

出处《半导体信息》 2009年第6期7-,共1页 Semiconductor Information

关键词模拟芯片德州仪器晶圆制造

分类号 F416.6 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2009年第6期

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