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全球芯片设备订单出货比突破1
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摘要
市场调研公司VLSI Research指出,全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。VLSI Research的数据显示,今年6月全球芯片设备订单出货比升至1.01,是去年7月来首次突破1。2009年6月全球设备订单额达25亿美元。
作者
江兴
出处
《半导体信息》
2009年第6期31-,共1页
Semiconductor Information
关键词
设备订单
芯片
分类号
F416.6 [经济管理—产业经济]
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1
全球2月晶圆厂产能利用率82%[J]
.中国集成电路,2005,14(4):13-14.
2
6月份全球芯片设备销售额达到37.5亿美元[J]
.电子工业专用设备,2004,33(9):47-47.
3
3月全球芯片设备销售增长逾56%[J]
.电子工业专用设备,2004,33(6):38-38.
4
五月份北美半导体设备订单增2.7%[J]
.中国集成电路,2005(8):13-13.
5
北美芯片设备制造今年产值同比增长50%[J]
.集成电路应用,2004,21(7):36-37.
6
4月日本芯片设备订单总额达14亿增幅超100%[J]
.电子工业专用设备,2004,33(6):39-39.
7
市场要闻[J]
.电子工业专用设备,2005,34(2):51-55.
8
2月PCB订单出货比依然为1.08[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(3):22-22.
9
2016年11月份北美PCB订单出货比回落销量回升[J]
.印制电路资讯,2017,0(1):60-60.
10
3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10[J]
.集成电路应用,2004,21(5):35-35.
半导体信息
2009年 第6期
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