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全球芯片设备订单出货比突破1

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摘要 市场调研公司VLSI Research指出,全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。VLSI Research的数据显示,今年6月全球芯片设备订单出货比升至1.01,是去年7月来首次突破1。2009年6月全球设备订单额达25亿美元。
作者 江兴
出处 《半导体信息》 2009年第6期31-,共1页 Semiconductor Information
关键词 设备订单 芯片
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