期刊文献+

半导体器件高功率微波毁伤阈值实验

Semiconductor's High-Power Microwave Threshold of Destruction Experiment
下载PDF
导出
摘要 本文研究用实验方法测定半导体器件在高功率微波(HPM)照射下的毁伤阈值。介绍了实验系统的结构、原理,分析了如何用数值方法确定半导体器件所吸收的微波功率,对实验数据进行了分析。
机构地区 电子科技大学
出处 《实验科学与技术》 2004年第3期7-9,16,共4页 Experiment Science and Technology
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献1

  • 1厦门大学物理系半导体物理教研室.半导体器件工艺原理[M]人民教育出版社,1977.

共引文献7

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部