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快速扩张中要有过硬创新技术

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摘要 最近LED芯片的光效在持续提升,市场批量供货的1W大功率产品光效达到100lm/W以上。随着对封装结构设计的改进及大量新型散热材料的使用,LED封装层面的光衰控制和可靠性提升已达到一个新水平。LED封装所涉及的技术领域涵盖化学、材料学、光学、热学、力学、电子学等多个学科。
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期78-,共1页 Electronic Components And Materials
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