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用芯片图形与数据带比较检查掩模缺陷

Using Die-to-database Comparison Inspection Defects Technology of Mask
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摘要 为了零缺陷的突破,本文介绍芯片图形与数据带(Die-to-date base)比较检查掩模版缺陷的原理,系统组成和数据结果分析。 In order to ensure zero defects,this paper introduced die-to-database comparison inspection principle of mask plate defects,consists of system and data result analysis.
作者 胡道媛
出处 《电子与封装》 2002年第1期28-33,共6页 Electronics & Packaging
关键词 定义缺陷 RTB 圆角 RIA Define defects RTB Corner rounding RIA
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