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电子封装技术的发展趋势

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摘要本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择之一。

作者杨邦朝伍隽

机构地区电子科技大学信息材料工程学院

出处《电子与封装》 2002年第2期9-13,共5页 Electronics & Packaging

关键词封装技术 BGA CSP IC基板

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

引文网络
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电子与封装

2002年第2期

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