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微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术
被引量:
7
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摘要
在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10^(-8)kpa.cm^3/s 的密封要求。
作者
王宜君
禹胜林
崔殿亨
机构地区
江苏省盐城纺织工业学校
信息产业部电子第十四研究所
出处
《电子与封装》
2002年第2期19-22,共4页
Electronics & Packaging
关键词
密封
电路模块
激光焊接
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.4 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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